共创物联世界的美好未来

面对全球性的数字浪潮，数字化转型成为了产业转型升级的必经之路，产业在向数字化、网络化及智能化转型的过程中，其中一个基础就是建立一个从端到边缘到云的数据链，这也是工业物联网的主要目标和内容。

近几年，工业物联网的发展如火如荼，但其产业链却未见明朗，很多企业意识到了工业物联网的重要性，但对于如何开展却还是一头雾水。针对这一现状，研华科技于2018年11月1～2日在苏州举办了为期两天的“物联网共创峰会”，借此契机，与来宾分享了研华布局工业物联网十年来的心得，并提出了自己对工业物联网产业链发展的观点。

研华科技董事长刘克振

共创让物联网发挥价值

本届物联网共创峰会以“共创物联世界洞见智能未来”为主题，吸引了来自全球56个国家、近6 000位专业观众。在峰会开幕式致辞中，研华科技董事长刘克振先生非常清晰地展示了工业物联网产业发展的思路，研华将其物联网产业发展总结为3个阶段。

下图中的蓝色曲线是第一阶段，是面向数据感知和数据传输层的发展，这部分研华已经进入了成熟期。橘色曲线是第二阶段，是面向应用服务开发的云端平台的发展，在这个阶段，软件和硬件将整合成为解决方案，被研华称为Solution Ready Package(SRP)。由第一阶段跨越到第二阶段，研华最重要的工具就是边缘智能和工业物联网云平台WISE PaaS，从而成为AIoT领先的提供者。

研华将物联网产业发展总结为3个阶段

刘克振先生认为，在工业物联网发展的第三阶段，产业将进一步向面向垂直领域应用的物联网云服务发展，这种服务通常包含了高度专业的行业知识，研华在这个阶段，以DFSI(Domain-focused Solution Integrator) Co-Creation的商业模式，携手伙伴共同发展。“我们认为，AIoT产业的发展会是平台厂商与行业云服务集成商最后找到行业分工，形成上下游产业链，最终形成共创。这个时候AIoT才能得到真正的发展。”

在工业物联网产业链中，行业集成商、软件平台和硬件3个层级的产值占比大约是50%、20%和30%，刘克振先生同时向与会嘉宾阐明了研华在产业链各层的战略。最上层占50%的行业云服务，是研华的客户，属于DFSI集成商的业务，研华作为平台供应商不会直接介入，而是赋能DFSI，积极共创。中间一层包括各行业具体的解决方案SRP(Solution Ready Packages)，在这里研华利用工业物联网云平台WISE-PaaS，积极整合软硬件资源，协助研华的伙伴进行全球的营销。WISE-PaaS软件平台层，是研华的重要价值所在，研华在这一层的核心战略是软件平台充分分享，以成本中心而非利润中心的经营，也就是求普及，不求获利，对于参与的伙伴以VIP会员制服务，有小额服务费，不以获利为目的。最下面一层的硬件平台层产值占工业物联网的30%，这是研华几十年的老本行，是研华盈利的核心，就是说研华将以软件分享，带动硬件获得合理利润，这也是研华长期的经营模式。

“物联网将带动庞大的新商机，必然需要导入全新思维模式。工业物联网要能普及落实，关键在于平台技术提供商与行业专家公司的充分合作，以形成可标准化复制的软、硬件系统解决方案AIoT.SRP。”刘克振先生表示，研华提出“共创模式”，鼓励行业专家以WISE-PaaS平台为基础，延伸整合无线传感器、边缘计算、数据串流、数据建模、AI人工智能、可视化和信息安全等新技术模块，打造符合行业需求的创新解决方案，最后交付深耕行业的系统集成商，实现物联网产业共赢的新局势。

WISE-PaaS3.0数据驱动转型

研华的硬件产品有数千种，在物联网时代，考虑到客户需要将智能边缘控制的数据提取连接到数据平台上，研华适时推出了WISE-PaaS平台。WISE-PaaS平台上整合了工业设备、网络信息、传感数据、影像数据、信息安全以及嵌入式系统数据等资源，可以结合研华的边缘计算产品面向市场提供解决方案。WISE-PaaS平台不但具备IT与OT操作的开放式架构优势，提供了极具开放性的API接口，便于私有云、公有云及混合云的部署模式。

在此次峰会上，WISEPaaS3.0新功能的展示成为了一大看点。WISE-PaaS3.0提供了四大功能模块：WISE-PaaS/SaaS Composer流程可视化云端组态工具;WISE-PaaS/AFS (AI Framework Service)人工智能模型训练与部署服务框架;WISE-PaaS/APM(Asset Performance Management)设备联网远程运维服务框架;微服务(Microservice)开发框架。刘克振先生表示，“未来三年将是物联网快速增长的关键期，研华希望将WISE-PaaS推广给更多的行业、地区和用户，争取在2021年实现1 000家以上的VIP会员。”WISEPaaS工业物联网云平台将以数据驱动制造企业实现从提质增效的改善，到制造模式的革新。

此次峰会有超过6 000人报名，其中包含大中华区5 000多位来宾，以及来自全球其他国家的1 000多位来宾。两天的安排可谓行程满满， 2场高峰论坛、11场主题论坛和84 场专题座谈。100名以上的演讲者，以及50家合作伙伴，在两天中以展示和演讲的形式分享了他们对 AIoT独到的见解。研华在现场设置的展区有170个展示位，其中57个来自于研华SRP及DFSI共创伙伴。在工业4.0主题展区，有智能边缘平台、智能工厂解决方案、智慧机械解决方案和智能设备自动化解决方案。在环境与能源主题展区，展示了能源与环境设备智慧化解决方案、智慧电网和智能感知科技驱动大数据应用，此外，现场还有智能交通、智能零售、智能物流和智能医疗等主题展区。

为加速各行业硬件、软件整合，研华历经一年多准备的34套物联网行业解决方案SRP，也正式在本次物联网共创峰会亮相。研华自2018年起，启动各种领域的共创合作，育成行业深耕的系统集成商(Domain-focused Solution Integrator，DFSI)，力求通过共创模式，与伙伴携手引导产业快速转型，实现物联网产业共赢的新局势。研华有一个三年目标，即到2021年，DFSI共创达到80家以上，SRP共创达到60家以上。AIoT产业链未来的进化及合作模式已经初现，而研华已经找到了自己的位置。

本届物联网共创峰会以“共创物联世界 洞见智能未来”为主题，吸引了来自全球56个国家、近6 000位专业观众